上海金克半导体设备有限公司

上海金克半导体设备有限公司的工商信息

更新时间:2025-04-03
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[企业名称]上海金克半导体设备有限公司
[经营状态]存续
[法定代表人]林志彦
[注册资本]160.62万美元(元)
[实缴资本]160.62万美元
[成立日期]1993-12-27
[核准日期]1993-12-27
[营业期限]1993-12-27至2023-12-26
[所属省份]上海市
[所属城市]上海市
[所属区县]闵行区
[电话]021-64420219-813;021-64421849;021-64892979;13817769312
[邮箱][email protected]|[email protected]|[email protected]|[email protected]|[email protected]
[统一社会信用代码]91310000607257099Y
[纳税人识别号]91310000607257099Y
[工商注册号]上海市闵行区颛兴路1421弄135号（1栋B区）
[组织机构代码]310115400016771
[参保人数]75
[公司类型]有限责任公司(外国法人独资)
[行业]计算机、通信和其他电子设备制造业
[曾用名]上海金克模具有限公司
[地址]上海市闵行区颛兴路1421弄135号（1栋B区）
[最新年报地址]-
[经营范围]设计及生产各类半导体元器件专用材料、设计及生产新型电子元器件和电子专用材料和电子专用设备以及非金属制品模具和精密型腔模具，销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】